雅马哈贴片机批发代理

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雅马哈贴片机YSM20R全新现机

大幅升级“高速通用一体化贴装头”，在世界同级别产品中快的***型表面贴片机

雅马哈YSM20R贴片机特点：

高速通用一体化贴装头

无需更换贴装头，可支持0201~大型元件

同级别产品中快95000CPH（本公司佳条件下）

支持大型基板L810*W742mm

大送料器数140种（固定规格时/以8mm料带换算）

Feature1 “高速通用一体化贴装头”同时实现高速性与通用性，提供理想的解决方案

Feature2 可广泛贴装各种元件，诠释“Limitless EXpansion（无线扩展）”

Feature3 标准配置多种功能，支持的贴装

Feature4 实现供料

对象基板尺寸

传送一张基板时：L810xW490~L50xW50

传送两张基板时：L380xW490~L50xW50

贴装头/可贴装的元件

高速通用（HM）贴装头：0201~L100xW55mm、高15mm以下

异形（FM）贴片头：03015~L100xW55mm、高28mm以下

贴装能力

X轴双梁：两组高速通用（HM）贴装头 95000CPH

可安装的送料器数量

固定送料器架：多140个

一次性换料车：多128个

自动托盘供料器：30层（固定式）、10层（料车式）

SMT生产线主要包含焊膏印刷,贴片机与回流焊三个流程，其中贴片机的投资普遍占据整条生产线的70%以上。贴片机的选择决定了厂家生产的质量，效率以及成本控制。因此，掌握选择贴片机的方法尤为重要。
1.衡量贴片机价值的方法主要有度，速度，稳定性，性价比等。而具体影响以上条件的因素包括机器的硬件实力和软件实力。
2. 设备的硬件实力指设备材料、原件的质量、水平；装配设备操作的准确度和熟练度；调试设备的程度。豪本贴片机核心原件皆为进口，如研磨丝杆、导轨，皆具有率、、高刚性、高耐久的特性。索尼高像素相机保障了贴装精度。同时，豪本贴片机的装配和调试都严格管控，设备的质量水平。
3. 软件实力指软件研发能力，软件的优化方法直接影响到贴装效率，是贴片机的核心竞争力。软件的不断研发升级决定了设备的长远竞争力和性价比。豪本电子技术有限公司拥有师，自主研发豪本软件，具有的技术水平。优化水平高，软件实力硬，并免费提供持的续软件升级和技术指导。
豪本以诚信为本，高质是我们的承诺。在智能化工业迅速发展的今天，我们坚持脚踏实地，不负初心，追求品质，追求创新，必将打造出的国产SMT设备。
雅马哈率模块化Z:LEX YSM20R，带有增强型“单头解决方案”的贴片机，在同类产品中实现世界上快的安装速度95000 CPH

雅马哈发动机株式会社宣布将于2018年4月1日发布新型Z:LEX YSM20R，这是一款全新的表面贴片机，它具有灵活性和率的多种生产形式，同时拥有全球速度快的95000 CPH的安装速度（在佳条件下）。

的Z:LEX系列机型YSM20以其“1头解决方案”理念为基础，提供了高生产力，对各种零部件的高适应性和的生产转换能力，适用于从超小型芯片到大型部件- 只使用一种类型的头。新型YSM20R是一款，率的模块化贴片机，提高了YSM20的生产能力，并将其作为提升竞争力的豪华机型。

使用YSM20R，雅马哈专注于提高XY轴速度并修改拾取到位的相关操作，与YSM20相比，成功地将安装速度提高了约5%。此外，通过改善头部宽幅扫描相机的性能，YSM20R可以高速安装尺寸达12×12毫米的部件，从而提高生产率。此外，采用Yamaha专有技术的新型自动续料送料器（ALF），用于不间断料盘更换的“sATS30NS”自动料盘排序器（ATS）以及不间断进料架更换系统（均可作为选件）可降低成本和时间损失，同时进一步提升机器运转率。
性能特点：

1)本机型主要用于smt生产线前端，具有推板和真空吸板两种上板模式。

2)控制系统采用PLC控制，操作界面采用触摸屏，性能稳定，操作便捷。

3)机架结构采用钣金焊接，表面喷漆处理，留有可视性窗口。

4)推板升降结构采用马达升降设定，有效设定步距可选为;10mm、20mm、30mm、40mm，可选加变频器。

5)吸板部分吸板方式采用真空吸板方式，每次可堆叠PCB板200-300片。

6)移载结构采用步进马达移载方式，起步、停止可加减速设定，输送平稳，不易冲板。

7)配有标准的SMEMA信号端口，可与其它任何设备在线连接。

技术参数：

1)PLC控制系统：松下

2)移载步进马达：士纳步进马达 驱动：雷赛

3)输送马达：派宏步进马达

4)升降马达：中大

5)触摸屏：信捷

6)传感器（SENSOR）：松下、欧姆龙

7)继电器: 欧姆龙

8)电源开关：欧姆龙

9)气缸：亚德客

10)PCB传送速度：8-15秒/片

11)PCB运输高度：900±20mm

12)PCB 传送方向：左-右或右-左

13)PCB传送厚度： 0.5---4.0T

14)换magazine时间：15-25t

15)可放置置板框：上一下一

16)可堆叠基板数量：200-300片

17)电源供给： AC110V/220V 50-60Hz 2.0A 180W

18)气源供给： 4—6 kgf/cm2
1、采用进口加热部件，温度均匀，热补偿，适合CSP,BGA元件的焊接;

2、风轮设计，换气量大，风速稳定;

3、各温区采用强制立循环，立PID控制，上下立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容量大:

4、升温快，从室温到工作温度≦30分钟;

5、进口高温高速马达运风平稳，振动小，噪音小;

6、炉体采用双气缸（电动推杆）顶升装置，安全可靠;

7、链条、网带同步等速运输，采用变频高速;

8、特制铝合金导轨设计，变形小，链条自动加油装置;

9、UPS断电保护功能，断电后PCB板正常输出，不受损坏;

10、强大的软件功能，对PCB板在线监控测温，并随时对数据曲线进行分析，储存和打印;

11、工业控制PC机与PLC通讯采用MODBUS协议，工作稳定，杜绝死机现象;

12、自动监测，显示设备工作状态，可做到随时修正参数;

13、特殊专利炉胆设计，保温性好，耗电量达同行业低;