smt贴片机,雅马哈贴片机,SMT整线生产设备,进口贴片机
公司产品
Company Product来源:深圳市永耀兴电子有限公司时间:2023-02-11 [举报]
SMT/AI设备租售回收:
松下贴片机
1).松下模组贴片机NPM-D3NPM-W,NPM-W2,NPM-D2,NPM-D,NPM-TT,NPM-TT2,NPM,CM602,CM212,CM402,CM401
2).松下多功能贴片机DT401,BM221
松下AI插件机
1).松下跳线插件机JV131,JVK3,JVK2,JVK
2).松下卧式插件机AV131,AVK3,AVK2B,AVK2,AVK
3).松下立式插件机RL131,RG131,RHS2B,RHS2,RHS,RHSG,RH5,RH3
富士贴片机
1).富士高速贴片机 NXTM3,NXTM3S,NXTIIM3,NXTIIIM3,M6,M6S,XP143,XP142 CP842,CP743,CP742,CP733,CP732,CP643,CP642,CP65,CP6
2).富士贴片机 NXTII M6S,NXT M6,XPF,XP243,XP242,XP241
西门子贴片机
1) 西门子高速贴片机X4,X3,D4,D3,HS60,HS50,S27,S25,S23,S20
2) 西门子多功能贴片机HF3,HF,F5HM,F5,F4
松下NPM系列贴片机
高生产率—采用双轨实装方式,业界的单位面积生产率:连接NPM3台时,贴装速度高达171,000cph,单位面积生产率27,800cph/㎡ 。双轨传送带:在一边 轨道 上进行元件实装时,在另一边可进行基板的替换,以提高生产率并可实现异种基板的生产高功能&高信赖性,继承Panasonic的实装特征DNA:全面兼容CM Series的硬件,具有0402-100*90mm元件的对应能力以元件厚度检查和基板弯曲检查等功能,能够大幅度提高贴装质量,并且完全满足客户对POP、柔性基板等高难度工艺的需求,简单操作,采用人性化界面设计,机种切换指示可大幅度缩短料架台车的交换作业时间。
机种名:NPM-D3
基板尺寸(mm)*1
双式:L50×W50~L510×W300
单式:L50×W50~L510×W590
基板替换时间
双式:0s**循环时间为3.6s以下时不能为0s。
单式:3.6s**选择短型规格传送带时
电源:三相AC2V2.7kVA
空压源*2:0.5MPa,100L/min(A.N.R.)
设备尺寸(mm)*2:W832×D2652*3×H1444*4
重量:1680kg(只限主体:因选购件的构成而异。)
贴装头:12吸嘴头(搭载2悬臂)
贴装快速度:69000cph(0.052s/芯片)
IPC9850:50700cph*5
贴装精度(Cpk≧1):±30μm/芯片
元件尺寸(mm):0402芯片*7~L12×W12×T6.5
元件供给:
编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带:Max,68连(8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘)
贴装头:8吸嘴头(搭载2悬臂)
贴装快速度:43000cph(0.084s/芯片)
贴装精度(Cpk≧1):±30μm/QFP 12mm〜32mm,±50μm/QFP 12mm以下
元件尺寸(mm):0603芯片~L100×W90×T28
元件供给:
编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带:Max,68连(8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘)
杆状:Max,8连,托盘:Max.20个(1台托盘供料器)
贴装头:2吸嘴头(搭载2悬臂)
贴装快速度:11000cph(0.327s/芯片)
IPC9850:8500cph(0.423s/QFP)
贴装精度(Cpk≧1):±40μm/芯片
元件尺寸(mm):0402芯片*7~L6×W6×T3
元件供给:
编带宽:8〜56/72/88/104mm
8mm编带:Max,68连(8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘)
杆状:Max,8连,托盘:Max.20个(1台托盘供料器)
松下贴片机生产线系统运行有全自动、记忆挥复两种状态。当全自动状态出现故障和停电,可选用记忆回复控制,故障排除后,可恢复自动运行,不会因某一工位出现故障而影响全线,造成停产。松下贴片机在进行SMT贴合操作面设有手动操作箱,可实现手动/自动转换,系统启动/急停及平移、提升操作;行车运行程序时,有自诊断功能!
技术指标
坐标编程 伺服系统控制 XYZ三坐标Mark视觉定位 通过PLC+触摸屏程序控制贴装头 飞达自动供料 完成元器件自动贴装 ,符合01005元件装配,精度:±0.02MM,CPK≥2,理论产能:84000Pich/H。
松下贴片机是SMT行业贴片机头部品牌之一,与西门子、FUJI并驾齐驱,统称为贴片机界中的三驾马车,在国内长三角、珠三角等众多SMT贴片代加工厂中占有率非常高,尤其是做消费量电子产品的贴片代加工厂用的更多,那么今天托普科给大家介绍下松下贴片机的操作教程。
准备工作
1. 准备相关产品的工艺文件,确保相关物料不出差错,并对明细料表做核对检查;
2. 根据元件的规格和类型准备合适的供料器(飞达),并且正确安装;
3. 飞达装料需检查飞达料号正确,并需将元器件的中心对准飞达的拾取中心;
4. 设备状态检查(空气压缩机的气压是否达到标准要求,检查导轨、贴装头、托盘架是否有无异物等)
开机操作
1. 按照设备安全操作规程开机;
2. 检查气压,打开伺服;
3. 将松下贴片机所有轴回到原位;
4. 根据所贴装的产品PCB宽度,调整导轨宽度(导轨宽度应大于PCB1mm左右,确保在导轨上互动自如)
5. 设置并安装PCB定位装置;
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